2023-11-03

2025泛大湾区电子电镀高质量发展论坛

作者：    点击：2520

时间：2025年6月18日 （全天）

地点：广州·广交会展馆

论坛背景

《广东省科技创新“十四五”规划》指出：（1）实施广东省强芯工程。构建我省集成电路产业发展的“四梁八柱”。通过基金、平台、大学、园区建设打造产业“四梁”，从制造、设计、封测、材料、装备、零部件、工具、应用构建产业“八柱”，把广东打造成我国集成电路产业发展第三极，推动粤港澳大湾区与京津冀、长三角地区优势互补、协同发展，为构建新发展格局做好战略支撑。（2）培育半导体与集成电路产业集群。推动芯片设计与架构、特色工艺制程、先进封装测试工艺、化合物半导体、EDA工具、特种装备及零部件等研发应用。支持高端通用芯片、专用芯片研发制造，提升核心芯片自主化水平。 

电子信息产业的快速发展离不开电子电镀技术的支撑。电子电镀作为芯片制造的核心技术, 亟需开发电子电镀新材料、新工艺和新设备, 保障电子电镀行业的自主协调发展。围绕国家战略任务和产业发展需求, 以产业技术难题为抓手, 深入揭示芯片金属互连、先进封装集成、电子电镀装备等技术背后涉及的电子电镀表界面基础科学问题, 发展超越传统电镀体系的高端电子电镀技术。作为高端电子制造产业链中的重要一环, 加快电子电镀基础与工业的发展是加快实现科技自立自强, 推动科技创新整体能力和水平实现质的跃升的重要保障。

本次“2025泛大湾区电子电镀高质量发展论坛”，旨在创办一个高水平、高质量、高时效的技术论坛，就电子电镀表面处理技术、精密清洗工艺、发展趋势以及目前存在的重点、难点问题做深入交流，并邀请相关领域重量级专家【政府、科研院所、国内外优势领域单位、电子企业等】与会报告探讨。论坛将通过学术研讨、技术交流、产品展示等方式交流国内外电子产品的电镀、封装、涂装、薄膜沉积、功能防腐蚀等表面工程技术研究和应用方面取得的最新成果和进展，针对在芯片制造电子电镀领域的重大需求, 梳理芯片制造电子电镀表界面科学基础研究，探讨行业现状、发展趋势及面临的挑战。欢迎从事相关行业的相关工程技术人员、大专院校和研究院所的专家、教授等踊跃投稿，并积极参加本次峰会。

论坛价值

◆与供应商、制造商、终端用户、科研院所专家学者面对面交流；

◆获取行业市场创新信息、创新资源，了解行业发展最新动向；

◆吸引更多商务伙伴，创造双方多方面合作机会；

◆与行业知名专家近距离接触，免费咨询企业生产中遇到的技术问题；

◆现场展示宣传企业优势产品和最新技术，突出企业竞争优势；

◆帮助企业开拓潜在市场；

◆本次会议近百家媒体强势推送，宣传受众覆盖近亿人次高端群体，具有广泛的影响力和宣传效应。

组织机构

【主办单位】

广州表面处理电镀涂装展组委会

广州工业清洗及部件清洁展组委会

广州工业水处理、废气治理技术展组委会

广东智展展览有限公司 

【指导单位】

中国工业合作协会

中国工业合作协会表界面科学技术应用分会

广东省电镀行业协会

上海涂装行业协会

【支持单位】（拟邀）

广东省电路板行业协会

深圳市线路板行业协会

福建省表面工程协会

香港表面处理学会